电话:(86)755-8315 1530  |  英文版

需要更多资讯?请与我们联络:

研发中心

当前位置:首页 > 研发中心 >
 
研发设计服务
    随着电子元器件和设备耗散功率的不断提升,为保证元器件和电子设备的热可靠性,热分析和热控制必不可少。合理的热设计可以大大缩短产品研制周期,降低成本。

    电子产品的热设计可以采用传导、辐射或者自然对流形式的无源技术,也可以采用强迫风冷、热交换器或者使冷却液循环的有源技术。此外,一些以新型传热器件为基础的先进散热技术,如热管技术、真空冷板技术、微通道技术,温差致冷技术等也正在被越来越广泛采用。
 
    智通的工程师拥有丰富的散热和结构设计经验,配备先进的实验设备。能够根据客户的散热要求及相应的原始数据进行电脑CFD(Computational Fluid Dynamics)仿真设计,提供最佳散热方案报告,并可以形象的展现采用相关散热方案后的散热效果。同时能快速制作样品并进行散热效果和工程结构测试,直至供应质量稳定可靠的批量产品。智通的工程师尤其专长于解决:产品的散热要求与小体积外形间的矛盾、高功率器件的有效散热、散热与EMI设计的冲突、户外散热产品的可靠性、低重量高效能散热要求等散热难题。
 
 

散热设计所需要的原始参数:
(1) 产品概况
(2) 产品结构图纸
(3) 产品热耗散功率(包括整机功率,发热器件布局情况)
(4) 产品应用环境温度以及对温度控制的要求
(5) 其它要求 (噪音、重量、防护等)



 

热设计流程
 
 

联系方式

  public@zetacooling.com

  (86)755-8315 1530

地址:中国深圳市龙华区龙华街道清华社区清湖路尚美中心大厦13层1303-1303A

传真:(86)755-8315 1506

Copyright © 深圳市智通电子有限公司  版权所有