电话:(86)755-8315 1530  |  英文版

需要更多资讯?请与我们联络:

应用实例

当前位置:首页 > 应用实例 >
芯片级散热设计
某功率放大器散热器的优化 

某设备主要热源为两个功率放大器,需要共用一个散热器为功放散热。设备使用环境恶劣:环境温度:55.0℃,散热设计要能为功放提供良好的散热条件,温升小于15.0℃且散热器重量尽可能轻。 

功率放大器的主要热参数和安装情况: 
发热功率:80.0W/PCS 
外型尺寸:230.0X160.0X26.0mm 
提供风量:系统可以为散热器提供1.0m/s的均匀风量 
界面材料:选用进口THERMAL-PAD材料,导热系数为3.2w/m.k,厚度0.5mm 




原散热方案参数表:
外型尺寸(mm) 基板厚度(mm) 齿片厚度(mm) 齿片间距(mm) 材料 表面处理方式
350.0*240.0*85.0 16.0 2.8 9.5 AL-6063-T5 本色阳极氧化

原散热器三维视图:
 



散热器温度云图 :



优化后散热方案参数表: 

外型尺寸(mm) 基板厚度(mm) 齿片厚度(mm) 齿片间距(mm) 材料 表面处理方式
350.0*240.0*85.0 12.0 2.8 1.0 AL-6063-T5 镀镍


优化后散热器3D视图: 



优化后散热器温度云图: 



优化后散热器表面的最高温度降低了2.5摄氏度,整个散热器的重量有大幅度降低,很好地满足了产品的设计需要。
上一篇:板卡级散热设计
下一篇:没有了

联系方式

  public@zetacooling.com

  (86)755-8315 1530

地址:中国深圳市龙华区龙华街道清华社区清湖路尚美中心大厦13层1303-1303A

传真:(86)755-8315 1506

Copyright © 深圳市智通电子有限公司  版权所有