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密闭设备散热设计
密闭设备热解决方案
 
密闭产品的散热设计一直是通讯、军工、工控等行业长期存在的散热难题,突出的矛盾主要体现在:
一、     产品空间狭小与功耗不断提升之间的冲突
二、     产品重量、空间体积与散热需求的平衡
三、     密闭产品表面温度分布与散热能力的矛盾
可以看出:散热设计要与结构、外观、重量等很多因素结合起来综合设计。也正因如此,散热设计直接决定了产品的性能与发展。
针对密闭产品的突出问题,我们的散热设计的主要思路是:
一、     选用适合产品且满足散热要求的换热解决方案
二、     尽量利用各种导热技术将热量传导出去
三、     条件允许可以最大限度的借助产品外壳进行散热
四、     接触热阻很重要
下面介绍一款典型密闭产品的散热设计:
该密闭产品使用环境温度:55℃,自然对流散热,主要发热芯片功率:IC1-27W; IC2-6W;IC3-4.0W 。

仿真模型:

此散热方案采用热管技术将热量由内部芯片位置传导至产品外壳散热,设计结果可以满足客户要求。
 
主板温度云图:
热沉和热管温度云图:
机箱温度分布云图:
 
 

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