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芯片级散热设计

某功率放大器散热器的优化 某设备主要热源为两个功率放大器,需要共用一个散热器为功放散热。设备使用环境恶劣:环境温度:55.0℃,散热设计要能为功放提供良好的散热条件,温

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板卡级散热设计

一款14槽位通讯插框需要对特定槽位的单板进行散热仿真计算。该单板主要由母板、子板以及模块,连接器组成。散热设计需使单板上所有器件满足芯片规格书上结温要求,最好控制在

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系统级散热设计

通讯机箱系统散热设计 通讯机箱需要对系统进行仿真计算,从而评估系统流量分布,优化风道,为单板散热提供良好的条件。 运算仿真结果 : 截面速度矢量图 风量云图

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密闭设备散热设计

密闭设备热解决方案 密闭产品的散热设计一直是通讯、军工、工控等行业长期存在的散热难题,突出的矛盾主要体现在: 一、 产品空间狭小与功耗不断提升之间的冲突 二、 产品重量

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